Huawei、米国の制裁を克服するためにチップ工場を建設へ
Huawei は、自社のデバイスの大部分で5G技術を基盤とするマイクロチップの生産を開始します。これにより、同社は米国の技術に依存しなくなる予定です。
Huaweiはチップの製造経験がないため、この工場は上海IC R&Dセンターが運営することになります。米国の制裁を克服するためには、中国で開発された全ての機器に置き換える必要があります。
これにより、中国の大手企業は米国のチップへの依存を制限し、必要な要素の供給を保証することができます。
米国当局は、中国企業Huaweiからのプロセッサーの供給を企業に許可しましたが、その条件として、チップは中国ブランドの5G機器に使用されないことが求められました。また、米国大統領ドナルド・トランプは、国家安全保障を脅かす企業からの通信機器の購入や協力を禁止する命令を延長しました。Huaweiに対する制裁の期間は2021年5月まで延長されました。
計画によれば、最初に工場は45nmの低価格チップの生産実験を行います。2021年末までには、「モノのインターネット」デバイス用のより高度な28nmチップの生産を期待しています。その後2022年末までに、Huaweiは5G通信機器用の20nmチップの生産を目指しています。