中国政府は地元の最大のチップメーカーである半導体製造国際(SMIC)に多額の資金を投資しました。TSMC(台湾積体電路製造株式会社)がHuaweiからの新規注文を受け付けなくなるとの報告が出た直後に、22億ドルの投資が行われました。

先週金曜日、米国商務省はHuaweiの海外で半導体を設計・製造するために米国の技術とソフトウェアを使用する能力を制限する措置を発表しました。

米国商務省の声明によると、米国外のチップメーカーであっても、米国の製造設備、知的財産権、またはソフトウェアを使用する場合、Huaweiまたはその114の子会社に製品を販売するためには輸出ライセンスを申請しなければなりません。TSMCは最近、5ナノメートルプロセス規格に従ってチップを製造するための工場をアリゾナに建設する計画を発表しました。しかし、この工場の存在だけではTSMCに対して米国がHuaweiと取引するためのライセンスを付与するとは限らないでしょう。

米国の規制後、台湾のTSMCがHuaweiからの新規注文を停止
半導体製品の最大手メーカーである台湾のTSMCは、Huawei Technologiesからの新規注文を受け付けなくなりました。この決定は米国の新しい法律の要件によるものです。

Huaweiはすでに14ナノメートルプロセスの規範に従ってSMICに大量のチップ注文を出しています。

HuaweiとTSMCの協力終了は、両社にとって等しく不利です。Huaweiは主要メーカーの製造施設へのアクセスを失います。また、HuaweiはAppleに次ぐTSMCの二番目に大きな顧客です。したがって、TSMCは安定した収益をもたらしていた大口顧客を失い、年間収益のおよそ15-20%を失うことになります。

SMICに関しては、収益の約20%がHuaweiの注文によるものです。これから彼らは大幅な収益増加を期待できます。